仙童半导体

　　这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出，是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV（低粘性）主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。
仙童半导体于此同时，在1000V高压，125℃高温的测试条件下，NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内，极大提高了BMS系统中电池包的绝缘阻抗和检测精度，有助于实现更安全的人机交互。
　　选择正确的栅极驱动器对于实现功率转换效率非常重要。随着SiC 技术得到广泛采用，对可靠安全的控制解决方案的需求比以往任何时候都更高，而ST的STGAP 系列电气隔离栅极驱动器在此成为必不可缺的一环。

NVMe NANDrive EX系列具有卓越的数据保持能力和7.5万、15万或40万擦写次数（P/E）的超高耐久性（可达17,800 TBW（TeraBytes Written））。该产品系列目前有20 GB、40 GB、80 GB和160 GB多种容量供客户选择。为了支持长寿命应用的客户，NVMe NANDrive EX 系列固态硬盘也包含在绿芯长期支持 (LTA) 方案中 (https://bit.ly/SSD-LTA-program)。
　　为保证可靠性，TX3系列电容器的测试规范比标准商用器件更加严格。每个产品均采用标准筛选法进行100%浪涌电流测试，并对关键电气特性进行二次额外筛查，以消除批次间误差。为提供可靠解决方案，器件容芯和引线框采用硬塑料树脂封装。与MLCC相比，电容器符合MIL-STD-202测试标准，具有更高的抗冲击（100 g）和抗震动（20 g）能力。
仙童半导体　　HighTec 的 ISO 26262 ASIL D Rust 编译器带有预配置编译（cargo build）系统，可无缝访问 AURIX?的Rust生态系统，包括I/O库、驱动程序、Rust 运行时、示例项目（包括 Rust 与 C/C++ 混合集成的用例），以及Rust与HighTec安全实时操作系统 PXROS-HR的集成。HighTec编译器是对AURIX? 成熟的C/C++ 编译器的补充，后者同样基于先进的开源 LLVM 编译器技术。它们共同确保了 Rust 代码与传统 C/C++ 代码的无缝集成，从而在两种语言之间实现更佳的互通性。
联发科正式了三星新款低功耗DRAM产品的性能，标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露，三星电子Mobile eXperience（MX）部门计划早于10月发布新款“Galaxy Tab S10”系列。集成中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）的芯片组AP，是决定平板电脑性能的关键部件，将为联发科的“Dimensity 9300 Plus（+）”。这是联发科AP首次被三星高端移动产品采用。
　　ST4E1240 满足TIA/EIA-485 (RS-485) 标准的所有规定，并确保在 5V 电源下输出差分电压高于 2.1V，以兼容目前很热的 PROFIBUS 现场总线标准。此外，可以通过外部使能引脚控制芯片的关断模式，将静态电流降低至 3.5μA 以下，使其适用于关注功耗的应用场景。

　　美光展示了9550 SSD应对不同AI工作负载方面的数据表现：当使用 BaM 进行 GNN 训练时，SSD 平均功耗降低43%，整体系统能耗减少29%；应用于NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage时，每传输 1TB 数据，SSD 能耗降低81%；应用于MLPerf训练时， SSD 能耗降低35%，系统能耗降低13%；使用 Microsoft DeepSpeed 对 Llama LLM 训练进行微调时，SSD 能耗降低21%。
仙童半导体　　VOIH72A 开关速度快，脉宽失真低，适用于数据通信、脉宽调制以及自动化设备、电机驱动器和电动工具高压防护。器件瞬态共模噪声抑制（ CMTI ）达 20 kV/μs。光耦供电电流低，是电流噪声隔离和断开接地环路，降低功耗的理想解决方案。
FemtoClock 3是一款能为我们提供超低抖动性能，同时还能保持低功耗、优化印刷电路板设计并降低下一代交换机解决方案的PCB板面积的时钟解决方案。借助瑞萨打造的时钟解决方案，让我们有能力以高效率和低成本的方式推出先进产品。
　　除了体积小、功耗低之外，59177系列磁簧开关还具有多项设计、制造和终端用户优势。 该器件采用小尺寸设计，可在空间有限的环境中实现无缝集成，SMD封装允许使用典型拾放机器进行标准组件安装。 该开关还适用于潮湿、恶劣的环境，确保在各种条件下都能发挥可靠性能。 除此之外，它还能保证在延长的使用寿命内性能不会下降。