罗姆芯片

　　作为Microchip广泛部署的TimeProvider 4100主时钟的附件，每个TimeProvider XT 机架配置有两个分配模块和两个插入式模块，可提供40个完全冗余且可单独编程的输出，其同步符合 ITU-T G.823 标准，可实现漫游和抖动控制。
罗姆芯片作为TrustFLEX平台的一部分，这些器件已进行了部分配置，并配备Microchip签名的Soteria-G3固件，从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像，简化美国国家标准与技术研究院（NIST）和开放计算项目（OCP）标准所要求的安全制造流程。
推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品–SC130HS。SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel?、PixGain HDR?等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势，可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。

　　针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的高效需求。
TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统，使AGV/AMR能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计，包含两个250V、80A电源引脚（额定冲击电压为4.0KV）和四个60V、10A信号引脚（额定冲击电压为1.5KV）。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求，即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE HDC浮动式充电连接器具有多达30,000次插配循环的耐用性，是一款高度可靠、功能强大的解决方案。
罗姆芯片　　这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT，实现优异的热性能，且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高，是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案
　　相比之下，Nvidia 的 H100 80GB 显卡售价为 30,000 美元，零售价更高，但这些显卡的性能低于 H100 80GB SXM 模块。汇丰银行预计，基于 Blackwell 架构的 Nvidia 的“入门级”下一代 B100 GPU 的平均售价 (ASP) 将在 30,000 美元至 35,000 美元之间，与 Nvidia 的 H100 价格相当。
Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。

SMART Modular世迈科技DRAM产品总监Arthur Sainio说明这款产品的重要性，「SMART推出具备表面涂层的DDR5 RDIMM内存模块，完美融合性能和卓越可靠性，专为下一代沉浸式液冷技术的数据中心所设计。
罗姆芯片此外，M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性，适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用，满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合，可以快速集成到SoC中，以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式，在速度下功耗低于 1.1pJ/bit，并提供广泛的内置测试功能，包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式，方便开发人员进行测试和调试。
　　它被称为 TLP3412SRLA，在 1.8V 的标称工作电压下消耗 6.6mA 的电流。
　　内部有一个 A 型（常开）交流或直流触点，可处理 48V 或 400mA 连续电流或 1.2A 脉冲电流。
　　通态电阻通常为 1Ω，开关时间分别为 350 和 150μs。
　　隔离电压至少为500Vrms。
　　工作温度高达 +125°C，封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。
这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统，使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系统设计，降低了成本，还提高了温度监控的精度。更高的温度监控精度允许IGBT模块在更高的结温下工作，从而提高了模块的利用率，增加了系统的功率输出。在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。