英飞凌模块

　　Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出10Gbps符合汽车规格的交叉开关(Crossbar Switch)，为先进的车内连接功能带来更多便利与性能。Diodes 全新开关 PI3USB31532Q 的设计可通过 USB Type-C 连接器实现USB 3.2 与 DisplayPort? 2.1 信号路由，确保信号高度完整性，相较于传统交叉多路复用器与 ReDriver信号调节器更省电。此款交叉开关适用于汽车后排娱乐系统与配备高分辨率大型显示屏的智能座舱。
英飞凌模块　　新的VELVET SOUND技术提高了产品电气性能和稳定性，相比上一代AK4490和AK4493，以更低的功耗实现了丰富的“信息量”和“跃动感”。
　　CMS M系列的一个显著特点是其模块化设计，使其易于适应各种应用并易于维护。这些迷你真空发生器提供两种吸气容量选择（300 Nl/min和550 Nl/min），可选配真空和排气控制功能，还提供两种排气配置，以匹配各种特定需求。

　　CoolSiC G2的新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化，且更加紧凑、可靠、高效的系统，从而节省能源并减少现场每瓦功率的二氧化碳排放量。
　　Wi-Fi 7的推出也带来了相应的技术挑战，尤其是对射频IP厂商。这包括处理更高数据速率的复杂RF设计、在高频操作下实现Wi-Fi 7与5G等技术的高效共存，以及设计能在不同技术间无缝切换或同时运行的系统。此外，新特性如多链接操作（MLO）增加了设计复杂性，需在拥挤环境中保持稳定连接和高吞吐量。同时，需要考虑不同地区对Wi-Fi频谱可访问性和功率水平的规定，并趋向于更集成的系统级设计，整合不同RF组件以满足无线和蜂窝连接需求等。
英飞凌模块美光凭借 HBM3E 这一里程碑式产品取得了三大成就：领先业界的上市时间、引领行业的性能和出众的能效表现。人工智能工作负载在很大程度上依赖于内存带宽和容量。美光拥有业界领先的 HBM3E 和 HBM4 产品路线图，以及为 AI 应用打造的 DRAM 和 NAND 全套解决方案，为助力人工智能未来的大幅增长做足了准备。
　　2 Mb和4 Mb串行SRAM 器件解决了串行SRAM常见的缺点——并行比串行存储器快，通过可选的四通道SPI（每个时钟周期 4 位），将总线速度提高到143 MHz，大大缩小了串行和并行解决方案之间的速度差距。
　　如今，智能网联汽车通过众多创新功能的集成，为驾乘人员带来更安全、更舒适、更经济的出行体验。这些功能涵盖了动力总成、驾驶辅助系统、车身控制、照明系统以及信息娱乐与安全系统等多个方面。为了实现这些功能，车辆内部部署了大量的电子控制单元（ECU），这些ECU通过车内的CAN总线网络相互连接，进行控制和数据的交互。

近期推出了用于科学和工业应用的pco.dimax3.6 ST流媒体高速相机。这款新相机采用实时图像流，能以360万像素的分辨率和2166帧/秒的记录速度捕捉清晰的图像，非常适用于高速分拣、分析和检测应用，包括生产控制与分析、质量保证、研究、工艺和材料开发、激光焊接、惰性气体焊接以及汽车安全气囊和部件测试。
英飞凌模块RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品，分别搭载了SPI与IC总线接口，在追求尺寸的PCB设计中，它们成为了独立纳米功耗（190nA）计时功能的典范之作。
　　转换器的设计还减轻了重量，节省了空间。大多数汽车的工作电压为12伏或24伏，因此，将电压提高到48伏后，随着高达四倍电压提高，电流也会等比例减少。由于线束尺寸是根据电流大小来选择的，因此降低电流就可以使用更小的线束，从而减轻重量并有助于缓解布置问题。
我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装，为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案，以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求。