赛灵思 芯片

　　将虚拟化管理程序(Hypervisor)集成到固件后，即可实现模块虚拟化，并有助于整合多个应用程序特定的工作负载。conga SA8 SMARC模块具有多达8个核心，可以支持以前需要多个专用系统的各种应用程序。因此，用户可以创建明显更可靠、更具成本效益和可持续的解决方案，从而降低总拥有成本(TCO)。
赛灵思 芯片　　TDK AVRH系列的两款新型压敏电阻均符合汽车级AEC-Q200标准，且在静电放电试验中均达到了IEC 61000-4-2标准项下的25 kV抗扰要求。两款产品的工作温度范围为-55 °C到+150 °C，不仅满足耐静电放电要求，并且将空间需求降到了，顺应汽车原始设备制造商（OME）的小型化趋势。
　　CSA52x系列芯片以其广泛的供电电压范围（2.7V至5.5V）和共模电压输入范围（-0.3V至36V），结合六种固定增益选项（20V/V、25V/V、50V/V、75V/V、100V/V和200V/V），为系统设计提供了极大的灵活性和度。

　　除了2000 V CoolSiC MOSFET之外，英飞凌很快还将推出配套的CoolSiC?二极管：首先将于 2024年第三季度推出采用 TO-247PLUS 4 引脚封装的 2000 V 二极管产品组合，随后将于 2024年第四季度推出采用 TO-247-2 封装的 2000 V CoolSiC?二极管产品组合。这些二极管非常适合太阳能应用。此外，英飞凌还提供与之匹配的栅极驱动器产品组合。
“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作，如果这是一个业余爱好者项目，并且体验的一部分是学习和挑战自己，那就太好了。如果用户想自己动手做所有事情，我们欢迎他们，他们可以卸载 Particle 服务。我们希望提供出色的产品体验，然后向用户证明我们是一个的技术合作伙伴，拥有他们可以信赖的基础设施。”
赛灵思 芯片推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器，扩大了其隧道磁阻（TMR）角度传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型 QFN16（3 x 3 mm?）和 TSSOP16 (5 x 6.4 mm?)封装，可实现四个冗余模拟单端 SIN/COS 输出和低功耗。此传感器有助于的角度测量，可在受限的空间环境中实现高性能。作为 360°角度传感器，TAS8240 适用于测量安全关键型装置（如动力转向、制动助力器或牵引电机）中使用的无刷直流电机的转子位置。
　　同时，新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 universe chuck，首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。佳能表示，MPAsp-E1003H 通过强化上述制造工序的工艺应对能力，制造质量更加稳定。
　　纳微发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计，其采用了型号为G3F45MT60L（额定电压为650V、40mΩ，TOLL封装）的GeneSiC G3F FETs，用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC上使用型号为NV6515（额定电压650V，35mΩ，TOLL封装）的GaNSafe?

　　在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格，拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择（未来将推出车规级大容量产品），同时产品pin-to-pin兼容，允许不更改现有设计来增加存储容量，满足设备更大代码存储空间需求。
赛灵思 芯片HP5354.A 采用定制电陶瓷配方设计，在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能”。它“具有 2.61dBi 的无源峰值增益，针对 GPS L1-L5、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 操作进行了优化，可与下一代双频 GNSS 接收器配合使用”。
这离不开英飞凌的ModusToolbox软件、RTOS和Linux主机驱动程序、经过全面验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matter软件，以及英飞凌全球合作伙伴的支持。
在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK? SMIT顶部散热表面贴装封装。