安世半导体

　　GB02系列连接器（间距2.0 mm）则采用了双排带锁定机制，不仅在装配过程中实现了低插入力，还提供了出色的抵抗振动和撬动的能力，确保了稳定的接触性能。连接器外壳和插头的完全对齐设计，提高了精准度，使得安装过程更为简便快捷。
安世半导体　　MPU 并不是所有应用程序所必需的，尤其是那些需要更快响应时间或小型嵌入式处理器的应用程序。然而，MPU 提供了一种中间层计算选项，能够在无需传统计算机的能力下解决复杂问题。新唐的 MA35H0 系列就是这样一种有用的中间产品，它在嵌入式 MCU 和成熟的计算机之间发挥着重要作用。
　　为了应对这些挑战，Allegro 推出两款高带宽电流传感器产品ACS37030 和 ACS37032，经优化设计可提供高效率和高性能，同时减少设计时间和电路板占用空间。它们采用双信号路径方法，其中一条路径使用霍尔效应组件捕获低频直流电流，另一条路径则通过电感线圈捕获高频电流数据。

　　ROM-2860还支持Microsoft Azure AI服务、Qualcomm Snapdragon神经处理引擎（SNPE）SDK和Qualcomm AI Hub等各种开发工具，简化机器学习部署并转换来自Aware、Azure和其他云服务提供商的模型。
　　Particle 自称是一家“全栈物联网平台即服务”公司，而Tachyon 旨在与其服务一起运行，但也可以独立运营。
　　“就像在 2024 年运营自己的服务器场没有意义一样，从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要大规模部署产品，你应该依靠其他公司提供属于‘无差别重担’类别的基础设施——这是我们从亚马逊网络服务中借用的术语，”
安世半导体微波频谱监测模块的设计使其可完全集成到一个系统中。安立公司很自豪能够让用户将一流的频谱分析性能集成到自己的系统中。
　　SCALE-iFlex XLT双通道门极驱动器可提供负温度系数(NTC)数据信息，也即对功率模块进行隔离式温度检测，从而实现变换器系统的温升管理。这使系统设计人员能够优化热设计，并在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。隔离的NTC读取功能还可降低逆变器系统硬件设计的复杂性，省去多个电缆、连接器和额外的安全隔离电路。
　　钛酸钡热敏电阻由瓷片组成，两端焊接镀锡CCS引线，涂有符合UL 94 V-0标准的耐高温硅树脂涂料。器件符合RoHS标准，经过C-UL-US，文件编号E148885，适于 AC和DC使用，提高并控制安全水平。PTCEL13R和PTCEL17R具有SPICE和3D两种型号。

　　 新款 CV72AX 非常适合下一代车载控制器，支持多达 10 个摄像头，其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍，支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型，可提供实时监测预警、多通道视频预分类和自然语言搜索，实现了更高效的视频分析，以上所有功能都无需提前训练。
安世半导体新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能，我们已获得安全设计，而且这些头部车队远程信息服务供应商正在对我们的下一代方案进行评估，更好地实现 Transformer 感知、VLM 模型分析和驾驶行为评分模型。
　　TDK株式会社（TSE：6762）利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。
　　ST还宣布了其VD5 5H1 ToF传感器的消息，包括开始批量生产以及与Lanxin Technology（一家专注于移动机器人深度视觉系统的中国公司）的早期设计合作。子公司 MRDVS 选择 V??D55H1 为其 3D 相机添加高精度深度传感功能。