英飞凌半导体

这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。
英飞凌半导体　　此外，通过支持Windows 11 on Arm，ROM-2860充分发挥了Arm架构的潜力，延长了电池寿命并确保稳定的性能输出。Arm系统（SoC）通常具有CPU、GPU、Wi-Fi、移动数据网络和神经处理器单元 (NPU) 等基本功能来处理 AI 工作负载，这为用户提供了与新的Arm设备上现有应用程序和工具的无缝兼容性。
　　凭借其的BiCS FLASH技术，通过专有工艺和创新架构，铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外，铠侠还开发了突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外围电路直接键合到存储阵列）（3）技术，以提供更高的位密度和业界领先的接口速度（3.6Gbps（4））。这些先进技术的应用，共同促成了2Tb QLC存储器的诞生，成就了业界容量的存储器。

在实现强大性能的同时，TacHammer Carlton提供了小巧的尺寸，直径为15毫米，长度为34.3毫米，非常适合手持应用。它还独特地设计成可以由开发者定制，允许用户使用各种冲击材料来生成他们喜欢的触觉感觉和声音。
　　PTCEL系列有两种尺寸可供选择：小电阻PTCEL13R和大电阻PTCEL17，分别用于低能量和高能量应用。所有器件采用卷盘式包装，引线节距为5 mm。此外，PTCEL17R还有7.5 mm和10 mm引线节距，适用于更高电压，还可采用自动贴片加工，降低加工成本。
英飞凌半导体　　X系列机型在其全桥式LLC拓朴设计中，采用了英飞凌主动式桥式整流解决方案与全面性的电源产品组合，包括：PWM IC、涵盖硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 的分立式功率器件以及创新的SMD封装产品。通过英飞凌完整的解决方案，利用不同组件的特性，提供更佳的设计能力，有助于达成高功率、高效率的设计。
　　目前，单线圈解决方案已成为功率15W以下服务器散热风扇的标准配置。而要求功率更高的风扇，通常考虑基于MCU的单线圈或三相解决方案。但随着MLX90418的发布，单线圈解决方案被成功扩展到功率高达30W的4cm和6cm服务器风扇应用的适用范围。
近日推出新型低漏电流开关解决方案，面向半导体测试，如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。

Aaeon 表示，显示通过 HDMI 2.0b、DisplayPort 1.2 和 eDiaplayPort 1.3 接口进行，“使其能够以 60Hz 的频率同时支持三个 4K 显示器”。 “此功能与高动态图形频率相得益彰，得益于第 12 代处理器的集成英特尔 UHD 显卡，从而实现了更加无缝和快速的渲染过程。”
英飞凌半导体免代码即插即用功能消除基于MCU的解决方案进行软件验证的要求，从而释放关键工程资源，使工程师在更短的时间内实现更多项目，并实现更快的生产爬坡。MLX90418不仅满足严格的服务器应用要求，如交流失电管理，还具有8A制动电流的断电制动（PLB）功能，确保快速维修过程中的安全性，有效避免因风扇故障导致的压力泄漏对服务器散热系统热效率的负面影响。
　　这些器件采用合并PiN肖特基(MPS)结构，比类似的竞争SiC二极管具有更多优势，包括出色的抗浪涌电流能力。这样就无需额外的保护电路，显著降低系统复杂性，使硬件设计人员能够在耐用型高功率应用中，以更小的外形尺寸实现更高的效率。Nexperia在各种半导体技术中拥有始终如一的品质，让设计人员对这些二极管的可靠性充满信心。
　　 第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。第三代高通S5音频平台的AI性能是前代平台2的50倍，得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现。