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  理论上,NAND芯片的堆叠层数越多,其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低,在相同容量情况下物理空间占用越小。在美光公司媒体交流会上,美光存储事业部 NAND 产品生命周期管理及应用工程总监Daniel Loughmiller回应了记者对堆叠层数的关注.
德州仪器中国  株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品,该产品支持100V的额定电压,具有0402M的超小尺寸(0.4 x 0.2mm),主要用于无线通信模块,并于2024年2月开始量产。
  与上一代解决方案相比,日前发布的接近传感器封装面积减小20%、待机电流降低20%仅为5 μA,阳光抵消量提高40%达140 klx。传感器探测距离为200 mm,典型额定电压1.8 V,器件具有优异的接近检测性能,同时降低功耗,提高空间受限、电池供电应用的效率。
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Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑高效益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率图像,可拍摄出通常需要两倍像素数量大小的相机才能拍摄的 8k 分辨率图像。
  硬件互锁包括在整个系列中,只有互锁信号出现,硬件才允许开关进行动作,或者相反,作为一个“停止功能”,强迫所有功能开关复位到默认的断电状态,以保护测试系统和操作员。互锁信号也可以在模块之间进行菊花链连接,以进行多模块联合操作。
德州仪器中国车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。这些温度传感器采用高性能、高可靠性的CMOS测温技术,具备全温区高精度、高线性度、低功耗和高集成度等特点,无需额外电路,且能有效替代无源热敏电阻,是极具性价比的系列产品。
推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块—VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造,为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。
  PIC32CZ CA MCU可通过多种连接选项进行配置,包括USART/UART、I2C、SPI、CAN FD、高速USB和千兆以太网。以太网连接选项包括音视频桥接 (AVB) 和基于IEEE 1588标准的时间协议 (PTP)。这些MCU采用100/144/176/208引脚TQFP和BGA封装,可通过2MB、4MB或8MB板载闪存、1MB SRAM和纠错码 (ECC) 存储器进行扩展,以减少数据损坏。
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  TDK 提供阵容广泛的汽车用共模滤波器,不仅包括符合当前主流 CAN、CAN FD 和 Flex-Ray协议要求的滤波器,同时也包括符合以太网协议要求的滤波器,比如通信速率分别为100兆比特/秒和1000兆比特/秒的 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 协议。今后,TDK 将继续为汽车通信用共模滤波器提供全方位的产品服务,持续满足客户需求。
德州仪器中国  这款器件边绕线圈的直流内阻(DCR)低至1.1mΩ,极大限度减少损耗,有助于改善额定电流性能,提高效率。与铁氧体解决方案相比,IHDF-1300AE-1A额定电流提高75%。器件采用超薄封装,便于设计师满足AEC-Q200标准严格的机械冲击和振动要求,同时降低基板高度,节省空间。
如果高密度地安装频带相近的天线,一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中,导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰,但对于智能手机和可穿戴终端来说,在狭小的外壳内确保空间非常困难。
  R&S SMB100B微波信号发生器的信号纯度极高,具有极低的单边带 (SSB) 相位噪声、出色的非谐波抑制能力以及适用于所有载波频率的低宽带噪声。对于希望获得更好的近端相位噪声和频率稳定性以及更小的温度性能变化的用户,除标准 OXCO参考振荡器外,还提供适用于所有频率范围的更高性能版本。