maxim芯片

　以 9.4mΩ 导通电阻的 UHB100SC12E1BC3N 为代表的这四款 SiC 模块均采用 Qorvo 独特的共源共栅配置，限度地降低了导通电阻和开关损耗，从而能够极大地提升效率，这一优势在软开关应用中尤为显著。另外，银烧结芯片贴装将热阻降至 0.23°C/W；与带“SC”的产品型号中的叠层芯片结构相结合，其功率循环性能比市场同类 SiC 电源模块高出 2 倍。得益于以上特性，这些高度集成的 SiC 电源模块不仅易于使用，而且具有卓越的热性能、高功率密度和高可靠性。
maxim芯片此外，可读性从0.05g到100g不等，并可在不同的表面处理和量程范围从1.5kg到300kg之间进行选择。坚固耐用的设计还可用于2/22潜在爆炸区，在不久的将来还可用于1/21区。
　　美光展示了9550 SSD应对不同AI工作负载方面的数据表现：当使用 BaM 进行 GNN 训练时，SSD 平均功耗降低43%，整体系统能耗减少29%；应用于NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage时，每传输 1TB 数据，SSD 能耗降低81%；应用于MLPerf训练时， SSD 能耗降低35%，系统能耗降低13%；使用 Microsoft DeepSpeed 对 Llama LLM 训练进行微调时，SSD 能耗降低21%。

　　储能技术的迅猛发展为能源存储提供了可靠的解决方案，推动了可再生能源的大规模应用。然而，储能系统规模的扩大和复杂性的增加，储能系统安全事故的风险也相应增加。这些事故可能包括电池故障、能量损失、短路等，这些情况往往伴随着一氧化碳的产生。因此，及时而准确地监测一氧化碳浓度变化是防范安全事故的重要手段。
　　识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，核心成员来自于硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类AI级算力芯片项目的研发，拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力，是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量；
maxim芯片　　MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC，用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号；H桥恒流驱动模块可以提供±170mA的电流驱动能力；高精度的PID算法搭配美新自有的陀螺相关算法，可以提供压制比优于-35dB的拍照防抖效果。
SCALE-iFlex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件，这不仅增加了设计和制造的复杂性，还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下，SCALE-iFlex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成，大幅减少了元件数量，从而提升了系统的整体可靠性。
　　此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺，凭借高核心密度及出色的每瓦性能，可在提供高效算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载，包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络，以及消费者数字服务等。

　　Microchip负责无线解决方案事业部的副总裁Rishi Vasuki 表示：“在任何类型的产品中添加蓝牙功能时，选择越来越重要。开发人员需要各种选项，并能根据自身技能和应用需求在不同选项之间进行切换。
maxim芯片　　R&S SMB100B本身直接输出的电平精度非常高。随着所需信号频率的增加，待测设备获得正确电平的难度也随之增加：R&S SMB100B 支持两项附加功能，用于补偿路径损耗以及由附加测试夹具、电缆或放大器所带成的信号变化。
　　英特尔研究员兼 I/O 架构师 Debendra Das Sharma 表示：“英特尔很高兴看到美光携美光 9550 NVMe SSD 进入 PCIe 5.0 市场。这款 PCIe 5.0 SSD 与英特尔的 PCIe 5.0 处理器平台，特别是第四代英特尔 至强、第五代英特尔 至强 和英特尔 至强 6 处理器，实现了良好的兼容。
　　IT-M3100全系列产品具备诸多高性能功能，包括可设定的电压电流斜率、可调的CC/CV优先级及恒功率CP模式等。这些强大功能使其应用领域极为广泛，涵盖汽车电子、半导体加工与老化测试、航空航天与卫星测试、激光二极管、加热器、RF放大器与磁铁、水净化系统、医疗成像与治疗系统、3D打印、RF通信、电解制氢等。无论是研发还是生产，IT-M3100都能助您一臂之力。