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　　STM32H7 MCU搭载了在意法半导体迄今发布的产品中性能的ArmCortex-M内核(运行频率600MHz的Cortex-M7)，集成了容量的片上存储器和高速外部接口，让工程师能够使用简单的低成本微控制器开发工具，开发性能和灵活性更高的系统。现有产品再细分为两个产品线：STM32H7R3/S3通用MCU和图形处理能力增强的STM32H7R7/S7。开发人员可以在两个产品之间全面共享软件，有效利用项目资源，加快新产品上市。
maxim代理商　　该磁性封装技术采用一种以专有新型设计材料制成的集成功率电感器。通过采用该类电源模块，工程师可以更容易地获得高功率密度、低温、低EMI辐射、高转换效率的电源系统设计。一些分析师预测，截至 2030 年，数据中心的电力需求将增长 100%。电源模块所带来的上述性能优势在数据中心等应用中可以发挥重要的作用，提高电力使用效率。
该传感器包含四对 TMR 半桥，并通过在 x-y 平面上施加磁场提供四个单独的 SIN/COS 输出。然后，即使在其中一个输出信号发生故障的情况下，也可以实现高达 ASIL D 级的更高系统安全级别，同时提供更高的位置信息可用性。

艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED，让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装，外加芯片堆叠技术，一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED，极大节省扫描设备的设计空间。
　　ECC608 TrustMANAGER依赖于安全IC，该IC可存储和保护加密密钥和证书，然后由 keySTREAM SaaS 进行管理。将硅元件和密钥管理SaaS结合在一起，用户就可以建立一个自助式根证书颁发机构（root CA），以及由Kudelski IoT保护的相关公钥基础设施（PKI），以创建和管理动态证书链，并在器件首次连接时对现场器件进行配置。一旦在SaaS账户中申请，器件就会通过现场配置在用户的keySTREAM服务中自动激活。
maxim代理商其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件，以提高设计灵活性。
　　由于高通采用Arm架构而非英特尔、AMD主导的X86架构，微软也介绍了目前Windows操作系统与Arm适配的进展。据统计，在运行 Windows 10 和 Windows 11 的iGPU（集成GPU）笔记本电脑中，用户在87%的应用程序使用时间中，使用的是原生支持Arm的版本。
　　全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ，可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗，大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感，在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是，该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。

　　Vishay 推出新型 25 MBd 高速光耦，器件配有 CMOS 逻辑电路数字输入输出接口，便于数字系统集成。单通道 VOIH72A 适于各种工业应用，脉宽失真值低至 6 ns，供电电流仅为 2 mA，电压范围 2.7 V 至 5.5 V，工作温度高达 +110 °C。
maxim代理商针对IP数据/安全问题，MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB)，其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行（SPIXF和SPIXR）接口（每个接口的容量高达512MB），用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。
　　Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台，提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比（performance-per-watt）的高效核（Efficient-core，E-core）SKU，以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核（Performance-core，P-core）SKU。
　　使用这些器件可提高效率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比，CoolGaN Smart Sense产品在RDSs(on) （例如 350 mΩ）更高的情况下，能以更低的成本提供类似的效率和热性能。此外，这些器件与英飞凌的分立 CoolGaN 封装脚位兼容，无需进行布局返工和 PCB 重焊，进一步方便了使用英飞凌 GaN 器件的设计。