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  Reno12系列还为游戏体验带来多项全新升级。Reno12 系列搭载 OPPO 的浓缩内存技术,显著提升应用启动速度和后台保留能力。Reno12 系列提供 16GB 内存与 512GB 存储,配合LPDDR5X 与 UFS3.1 组成的超速大内存组合,让流畅加倍。
maxim  MX150密封连接器系列产品在各种严苛应用场合展现出了卓越的可靠性能。无论是在极端温度和各种程度振动环境中,或是暴露于湿气和化学品的环境中,该系列产品都表现出了出色性能。
  三星Galaxy Z Fold6在升级用户工作方式的同时,还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用了升级的窄边框设计,拥有更大的可视范围和操作空间,而高达2,600尼特的屏幕峰值亮度搭配Vision Booster技术,更带来了全场景的清晰显示效果。另外,高性能的芯片组集成了同品类中出众的CPU、GPU和NPU,为复杂的多任务处理、AI运算提供了有力支持。此外,在相比上代产品1.6倍大的VC均热板、光线追踪技术与升级的游戏助推器的高效协同下,还能够为用户呈现出逼真的画质和自如的操控,令大屏游戏体验更上一层楼。
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  L99H92的设计初衷是提高可靠性和安全性,为应用提供全面的系统保护和诊断功能。过流保护功能可以设置电流阈值,通过监测MOSFET 漏极电流检测过流。此外,高低边交叉导通防护功能可以设置死区时间,确保电桥的安全性和能效。 其他保护功能包括过热预警关断、模拟数字电源输入过压和欠压保护,以及断态诊断模式开路负载和输出短路检测。
  RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及MEMS均采用车规工艺,量程为±2g至±16g,多档可选,XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz),特别是在大带宽时噪声表现优异,48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us,芯片可直接对接A2B收发器,支持多种TDM模式,可配置性强,14位ADC输出。
maxim  InnoMux-2器件采用Power Integrations高效散热的InSOP24和InSOP28封装,可通过PCB进行散热,因此无需散热片。器件选项包括双路输出和三路输出恒压(CV)型号;或者,其中一路输出可专用于提供恒流(CC)驱动,适合为显示器中的LED背光供电或为内置电池提供快速充电。
  SC77708Q 支持用户配置跛行模式,当车辆发生看门狗超时等异常情况时,由半桥驱动的座椅、车窗等控制模块同样可以基于工程师的提前配置保留部分基础功能,直至车辆异常被解决。跛行模式已在高边驱动、电子保险丝等器件中被广泛应用,SC77708Q 将这一功能加入半桥驱动器,无疑为工程师的产品开发提供了更丰富的灵活度,也为终端用户的产品使用带来了更高的安全性和舒适度。
  Reno12系列搭载天玑星速版旗舰芯片,其中 Reno12 Pro 搭载天玑9200+星速版旗舰芯片,Reno12 搭载天玑8250星速版旗舰芯片,均融合全新星速引擎技术,为高帧率游戏能效迸发更出色表现。Reno12 系列的游戏温度较 iPhone 低至高 9 摄氏度,Reno12 Pro 运行荣耀时的功耗降低 12%,Reno12 系列运行逆水寒时的平均功耗节省 20%。
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推出基于电容隔离技术的全新固态继电器产品NSI7258系列,该系列提供工规和车规版本。NSI7258专门为高压测量和绝缘监测而设计,提供业内领先的耐压能力和EMI性能,可帮助提高工业BMS,光储充,新能源汽车BMS和OBC等高压系统的可靠性和稳定性。
maxim  步进衰减器专为6 GHz、8 GHz和18 GHz频率的卓越射频性能而设计。它们的衰减水平有10、60、70和99 dB,衰减步长为1 dB和10 dB,具体取决于型号。
我们致力于帮助支持需要低功耗、高性能FPGA结构的嵌入式系统的发展。PolarFire SoC Discovery工具包是我们为各种应用创造更易用、智能、安全和高性能计算解决方案的关键一步。借助新款Discovery工具包,经验丰富的设计工程师、新手以及大学生都可以使用低成本的RISC-V和FPGA开发平台进行学习和快速创新。
  新型适配器的主要特点延伸到其低VSWR,有助于高效准确的能量传输,同时减少信号损耗,从而实现卓越的连接标准。此外,Pasternack适配器具有阻抗均衡功能,可限度地减少信号反射和提高功率传输。

分类: 阿尔特拉芯片