on芯片

　　ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器，具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核，拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU，可提供6 Tops INT8 AI算力，支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算，轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型，便捷实现各种边缘AI推理运算任务。
on芯片　　Matter协议由连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）发起并管理，兼容该协议的设备平台均需要提前通过规范、严格的流程，才能接入上述统一协议中，进而确保整体Matter生态圈可获得安全、可靠和互操作的连接体验。
　　此外，「S-19999系列」内置有电压反馈电阻电路(※3)，在休眠模式下可以切断电压反馈电阻电路的电流路径。与电压反馈电阻电路外接型的「S-19990系列」相比，可以进一步削减暗电流。

　　Wi-Fi 7是继Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E之后的Wi-Fi技术，其速度可达每秒30Gbps，约为Wi-Fi 6性能的三倍。这一技术在高带宽流媒体传输和低延迟无线游戏方面的性能超越了现有标准，为用户带来更快、更稳定、更智能的无线网络体验。被预测将在2024年迎来大规模普及，这对整个产业来说无疑是一大利好。
　　经过预集成及验证，Dubhe-70能极大简化SoC开发工作。Dubhe-70可提供具备内存一致性的Cluster内单核、双核或四核的配置选择，具有高度可扩展性。在配套软件方面，赛昉科技能为客户提供裸机SDK、Linux SDK、独立且预编译的IDE等。
on芯片　　TDK株式会社（TSE：6762）推出全新的IPM01系列产品，进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄（0.006毫米）、轻量型设计，实现了较高的磁导率和损耗。
　　CMS M多级迷你真空发生器是COVAL研究的成果，旨在为在恶劣工业环境中处理多孔零件、排空罐体或随机抓取等应用提供强大而耐用的解决方案。由于其超紧凑的设计和优化的多级Venturi系统，这些发生器可保证高达550 Nl/min的强力吸气流量，同时在紧凑的空间内减少压缩空气消耗。
　　服务多重电子应用领域、全球前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的集MPU和MCU两者之长的高性能产品。微处理器(MPU)系统通常更加复杂，处理性能、系统扩展性和数据安全性更高，而微控制器(MCU)系统的优势是简单和集成度高。取两者之长，意法半导体新产品越级进化。

新款磁性位置传感器芯片MLX90427。这款产品专为需要高功能安全级别的嵌入式位置传感器应用而设计。它不仅具备卓越的杂散场抗干扰能力和电磁兼容鲁棒性，还能以高成本效益满足市场的广泛需求。MLX90427的优势之一是提供4种不同模式的SPI输出，包括旋转、摇杆和带有内部角度计算的旋转杂散场模式，以及原始数据输出模式，使其成为线控转向应用的理想选择。
on芯片。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。
　　MX150密封连接器系列产品在各种严苛应用场合展现出了卓越的可靠性能。无论是在极端温度和各种程度振动环境中，或是暴露于湿气和化学品的环境中，该系列产品都表现出了出色性能。
基于BridgeSwitch-2的电机驱动具有非常低的待机功耗，使设计人员能够满足新出台的欧盟ERP法规要求。在整个负载范围内，BridgeSwitch-2 IC的效率也远高于基于IGBT的IPM模块。