意法半导体
PoE交换机通常有多达48个端口,每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET,小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此,Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET,与以前采用LFPAK33封装的版本相比,占用的空间减少了60%。 意法半导体 Coherent 高意负责光电器件与模块业务的副总裁兼总经理 David Ahmari 博士表示,“新模块平台的一个强大优势就是能够针对用例定制优化的解决方案,甚至可以涵盖强日光下的 30 米深度传感需求。我们照明器的总功率转换效率已超越 30%,且尺寸紧凑 阅读更多…