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microchip

  新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的FREDFET,内部采用无损耗的电流检测,可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点,可提高设计的灵活性和可靠性,并可大幅减少元件数量,节省PCB面积。BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert软件套件提供支持,其中包括单相梯形控制和三相无传感器磁场定向控制(FOC)模块,可加快逆变器的开发速度。 microchip此外,AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持,包括研华 Edge AI SDK,这是一个快速 AI 开发工具包,与 HailoRT Runtime SDK 阅读更多…

德州仪器

该系列经过严格测试,成为光伏装置、电源、低至中等风险的医疗设备**、暖通空调、照明以及符合 IEC 62368-1 标准的设备等应用的理想选择。 德州仪器  在高灵敏度模式下,OCH1970的灵敏度达到1.1μT/LSB,测量量程为±36mT;宽量程模式下,灵敏度达3.1μT/LSB,量程范围为:XY轴±34.9mT;Z轴±101.5mT,实现更快、更准确的检测。 无论是Galaxy Z Fold系列那令人震撼的超大屏幕,还是Galaxy Z Flip系列独具匠心的大视野智能外屏,亦或是折叠屏产品标志性的立式交互模式,都让用户在使用过程中感受到了前所未有的便捷与高效。   美光 GDDR7 性 阅读更多…

xilinx

针对IP数据/安全问题,MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB),其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行(SPIXF和SPIXR)接口(每个接口的容量高达512MB),用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。 xilinx  在充分散热的情况下,连续漏极电流为 29A (70°C),但在 25 x 25mm 方形 FR4 PCB 中,实际电流低于 10A。   4.5V 驱动器的总栅极电荷为 11nC,10V 驱动器的总栅极电荷为 2 阅读更多…

英飞凌

  从结构上看,该装置是一种静磁波滤波器,由薄膜 YIG 微加工而成的腔体构成,生长在钆镓石榴石基板上。注入和输出换能器为铝制。 英飞凌从超高端层级的S7、高端层级的S5到中端层级的S3,高通技术公司致力于通过全部的产品组合提升音频体验。我们很自豪地宣布推出强大的全新高通S5和S3音频平台,助力推动新一代音频创新。消费者希望以更实惠的价格获得更丰富的特性和体验,而得益于与全球创新性的音频技术的广泛合作,高通语音和音乐合作伙伴扩展计划将为OEM厂商提供显著的竞争优势和更强大的差异化能力。此外,面向高端层级终端,第三代高通S5音频平台采用全新架构并提升AI功能,为OEM厂商提供一个开发智能终端的平 阅读更多…

realtek

  随着汽车原始设备制造商不断增加和优化车道偏离警告、防撞和自适应巡航控制等ADAS功能,汽车的物料清单(BOM)也在不断增加。电动汽车(EV)、混合动力汽车和传统油车皆是如此。与此同时,汽车制造商也在努力提高自动驾驶功能,而这意味着需要更多更复杂的电子元器件。管理所有这些新型电子子系统的电子控制单元(ECU)尤其容易受到静电放电损害,因为对于安全关键ADAS和自动驾驶功能而言,即便是极其短暂的中断也是不可接受的。 realtek此外还消除了检测电阻损耗,进一步提高效率。通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能,可实现的电机控制。通过对门极开关驱动信号的控制以及使用具有软恢复特性的体二极管, 阅读更多…

ti

FCS866R基于可靠的SDIO 3.0接口,可实现高速、低功耗的数据无线传输,并支持-20 °C ~ +70 °C的工作温度;FCE863R则采用可靠的PCIe 1.1接口以同样实现高速、低功耗的Wi-Fi无线传输,同时支持-20°C ~+70°C的工作温度。此外,为适应更多工业场景的应用,FCE863R新增子型号,支持-40°C ~+85°C的工作温度,进一步拓宽了模组的应用场景。 ti  Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现,与Arm Cortex-A55相比, Dubhe-70性能高出80%,能效比高出32%,面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe 阅读更多…

OMRON

  英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义(SDV)车载SoC(集成显卡)配合使用,将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性,同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说,这套解决方案组合将是一个明智之选,既能适应汽车行业快速演进的格局,又不会大幅增加成本。 OMRON  产品触点间距仅1.27mm,适用于各类狭小空间。连接器插件采用弯曲支脚,可有效提升连接器在PCB板上的保持力,安装更牢固。   该器件将电子元件和传感器集成到一个标准的SO16 IC封装中。其中压阻元件配置为惠斯通电桥,电桥输出经放大后传送到模数转换级。然后,经16位数字信号处理器 阅读更多…

欧姆龙

“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃,它提供了惊人的 330 万 IOPS,同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中,比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合,为 AI 存储解决方案树立了新标杆,彰显了美光在引领 AI 革命方面的坚定承诺。” 欧姆龙XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件(提供源代码),用于收集Thingstream平台所需的传感器和定位数据,其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。 在当今快速发展的数字环境下,数据,是企业宝贵的资产。ActivePr 阅读更多…

st

同时,SC200P系列集成功能丰富的接口,如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等,极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。 st  无论功率输出如何,新的集成作动电源解决方案都能保持相同的基底面。配套的栅极驱动板可与 Microchip 的 HPD 模块集成,为飞行控制、制动和起落架等系统的电气化提供一体化电机驱动解决方案。Microchip 的电源解决方案可根据终应用的要求进行扩展,从用于无人机的较小作动系统到用于电动垂直起降(eVTOL)飞机、MEA和全电动飞机的大功率作动系统。   为了打造更贴近中国消费者的AI体验,三星在不 阅读更多…

阿尔特拉代理商

牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。该模块相比同类产品有更高的性价比,通过支持蓝牙低功耗长距离传输(LE-LR)增强了性能,具有出色的可靠性,能够无缝集成且支持各种应用。英飞凌的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块集低功耗和高性能于一身,可支持包括工业物联网应用、智能家居、资产追踪、信标和传感器、以及医疗设备在内的所有蓝牙LE-LR应用场景。 阿尔特拉代理商  SignalVu 5.4 版支持多 8 个信号源的并行分析,同时提升了工程师的洞察力和工作效率。新版软件可解决多信号、多标准和多被测设 阅读更多…