这一全新的Rambus服务器 PMIC 芯片产品系列与 Rambus DDR5 RCD、SPD Hub 和温度传感器 IC 一起组成一个完整的内存接口芯片组，适用于各种DDR5 RDIMM 配置和用例。 英飞凌半导体 此外，通过支持Windows 11 on Arm，ROM-2860充分发挥了Arm架构的潜力，延长了电池寿命并确保稳定的性能输出。Arm系统（SoC）通常具有CPU、GPU、Wi-Fi、移动数据网络和神经处理器单元 (NPU) 等基本功能来处理 AI 工作负载，这为用户提供了与新的Arm设备上现有应用程序和工具的无缝兼容性。 凭借其的BiCS FLASH技术，通过专有工艺和 阅读更多…
HighTec近期发布了首款适用于AURIX? TC3x 和 TC4x的ISO 26262 ASIL DRust编译器，能够确保软件的可靠性和性能满足汽车行业的严格要求。整个AURIX? Rust生态系统还包含英飞凌的TC37x外设访问库（PAC）、一套Bluewind外设驱动程序、Veecle的Rust运行时NOS，以及Lauterbach和PLS的工具。这些工具使客户能够使用Rust评估和开发安全的应用程序。 ti芯片系列 TimeProvider 4500主时钟集成了TimePictra同步管理解决方案，使运营商能够监控和跟踪实时故障和威胁，并了解整体网络情况。TimePictra平台 阅读更多…
TimeProvider 4500系列是款的Microchip IEEE-1588 时间协议 （PTP）主时钟产品，具有业界领先的性能和价值。这些经过现场验证的解决方案可满足从低密度室内应用到大容量5G网络的计时要求。 瑞萨代理同时，SC200P系列集成功能丰富的接口，如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等，极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。 宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registered DIMM （RDIMM） 内存模块，适用于沉浸式液冷服务器设计。 此款创新产品结合DDR5 阅读更多…
HL8545 需要外部接地二极管来防止电池反向电流从地流向电池，而 HL8545G 整合了防反二极管，不需要外部器件。 renesas是什么品牌 SC538HGS作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵全局快门CMOS图像传感器，真正实现了可见光与近红外光下的超高感度。SC538HGS在520nm可见光波段下的峰值量子效率高达92.3%，较市场同规格竞品提升约17.3%，并且，其在850nm与940nm近红外波段下的峰值量子效率分别较前代产品提升约17.5%与8.6%。整体感度的大幅提升，让SC538HGS能够轻松应对可见光与近红外光下的各种复杂光线挑战。 通过采用意法半导体的新无 阅读更多…
它实现了纹波电流（3.3~4.6 Arms）——据称比同类外壳尺寸高出约 50%。 松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ESR 通常约为 16 mΩ，但 ZV 系列在此电压下的 ESR 为 12 mΩ，从而提高了电子系统的效率和可靠性。 安森美中国网站同时，即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎，实现在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16度全新支持。新型Supermicro X14系统每节点将支持多576个核，以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe存储与型GPU加速器，为运行AI 阅读更多…
KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈，使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全，终使终端用户受益。 infineon是什么牌子芯片 越来越多的汽车开始采用驾驶辅助系统（ADAS）。同时，工业机器人中的深度传感技术也变得越来越普及。这些趋势加快推动了市场对新型 LiDAR 系统的需求——用户们希望新的系统能够更为紧凑和灵活，即使在极端的环境中也能高效、可靠地发挥作用。 氮化镓功率芯片搭配，使这款电源以137W/inch?的功率密度和超过97%的峰值效率，成为全球功率密度的AI服务器电源。同样，在400V的电动汽车电池系统中，TOLL封装的G3F 阅读更多…
MiNexx3000称重平台的特点是其V形框架结构，不仅能实现的力分布，还能确保对高精度称重传感器的良好保护。易于清洁的设计使其非常适合要求苛刻的生产环境，而其高度的可配置性使其能够适应各种工业应用。例如，可根据要求选择15,000d 至75,000d的分辨率。 realtek8763e NSM2311采用固定输出模式或比例输出模式。其中固定输出模式输出电压不跟随供电电压的波动而波动，系统上解决了对高精度稳压源的依赖，从而使系统BOM更简单、性价比更高。 PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置，扩大接地焊盘面积，提供更有效的散热路径，有助于降低工作温 阅读更多…
TDK 株式会社（TSE：6762）利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其的 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。 stc51单片机 Laird Connectivity Sera NX040开发套件可用于展示Sera NX040 UWB和BLE模块的特性和功能。此套件包括一块带USB和MHF4L连接器以及NanoUWB、2.4GHz FlexPIFA和NFC天线的开发板。要运行双向测距演示，需要两个开发套件和BL654 阅读更多…
移远在模组开发的过程中，一直将安全置于核心位置，从产品架构到固件/软件开发，均遵循领先的行业实践和标准，通过第三方独立测试机构减少潜在漏洞，并将生成SBOMs和VEX文件等安全实践以及执行固件二进制分析纳入整个软件开发生命周期中。 renesas代理商 基于M091系列的NuMaker-M091YD开发板和Nu-Link除错器为产品评估与开发的利器。同时支持第三方提供的IDE，如 Keil MDK、IAR EWARM和新唐科技自主研发NuEclipse IDE，为开发人员提供更多选择和便利性。 被称为合适的 Debian XFCE Linux 发行版的链接，它“AM67A 具有四核 阅读更多…
TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C，可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (人体模型)，并加强了 EMI抗电磁干扰能力。 华邦代理此次应用也是开步电子在车规级产品开发进程中的重要里程碑，显著提升了新能源汽车电流传感器的精度、稳定性和安全性能。本次合作将为双方带来更多市场机会，进一步推动新能源汽车产业的发展和升级。 pco.dimax 3.6 ST相机结合了高速相机的帧速率与长时间记录，可通过8x10GB光纤实时传输图像流，有助于打破任何内部存储器的限制。Camera 阅读更多…